Unicomp 2D/3D在線X-Ray檢測設備
日聯科技成立於2002年，是一家集精密X-Ray技術和智能檢測設備製造商， 高解析度高放大倍率的全新X-RAY檢測系統，可應用於SMT BGA、CSP、Flip-Chip、半導體封裝元件、連接器、陶瓷元件、太陽能元件、鋰電池等產品的無損穿透檢測。
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產品特色
- 多解析度：可選9μm~30μm(選配 6μm)
- 模組化設計、支持功能擴展、可訂製開發
- 2D、2.5D、3D 多模式自由選擇
- 360°環繞斜視3D重建
- 高速在線自動檢測
產品資訊
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原廠名稱
Unicomp 日聯科技 -
製程名稱
SMT、半導體封裝 -
英文名稱
2D/3D INLINE AUTOMATIC INSPECTION MACHINE -
應用領域
PCB＆PCBA、FPC模組、W/B＆D/B、汽車電子、鋰電新能源、數位家電＆智慧手機 -
產品系列
LX9200、LX2000...等
